近日，全球知名市场研究机构IDC发布《2026年全球晶圆代工2.0市场展望》报告，其中明确预测，受全球AI算力需求爆发式增长的带动，2026年全球晶圆代工2.0市场规模将突破3600亿美元，同比增长17%，较2024年的2780亿美元实现大幅跃升，其中先进制程（7nm及以下）与先进封装领域将成为增长核心，贡献超60%的市场份额。
IDC分析师在报告中指出，当前生成式AI、大模型训练与推理、自动驾驶等新兴领域的快速发展，推动市场对高性能芯片的需求持续攀升，而晶圆代工作为芯片制造的核心环节，直接受益于这一趋势。具体来看，先进制程方面，7nm、5nm及3nm制程芯片的需求增速最快，主要应用于高端AI芯片、智能手机SoC等产品，预计2026年先进制程代工市场规模将达2200亿美元，同比增长23%；先进封装领域，Chiplet（芯粒）、CoWoS等封装技术凭借其能够提升芯片性能、降低成本的优势，被广泛应用于AI芯片制造，预计2026年市场规模将突破800亿美元，同比增长19%。
报告同时强调，AI算力的扩张不仅驱动晶圆代工市场增长，也对全球IDC行业发展产生深远影响，推动IDC行业向高密度、低功耗、智能化方向加速转型。一方面，高密度AI算力需求推动IDC数据中心机柜功率持续提升，100kW以上高密度机柜的普及率将从2024年的12%提升至2026年的25%；另一方面，能耗问题日益突出，液冷技术渗透率将快速提升，预计2026年全球AI数据中心液冷渗透率将达40%，800V HVDC供电架构的普及率也将突破30%，进一步降低数据中心能耗。此外，算力网络正逐步向“云-边-端”协同演进，边缘IDC的布局速度将加快，为AI场景的本地化部署提供算力支撑，为整个IDC行业发展注入新的增长动能。
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